一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝(xie)您關(guan)注我司(si)的產品，半導體制(zhi)(zhi)冷(leng)技(ji)(ji)術(shu)的應(ying)用范圍(wei)還是比較窄，主(zhu)要(yao)應(ying)用于小功率制(zhi)(zhi)冷(leng)。以(yi)下(xia)是我司(si)總(zong)結的一(yi)些制(zhi)(zhi)冷(leng)片/制(zhi)(zhi)冷(leng)組件(jian)的一(yi)些特點，以(yi)期幫(bang)助用戶在進行創新應(ying)用設(she)計時(shi)可以(yi)快速判(pan)斷是否能(neng)夠通過半導體制(zhi)(zhi)冷(leng)技(ji)(ji)術(shu)來(lai)解決需(xu)求。

以下觀點(dian)，僅代表我(wo)司的觀點(dian)，并不保證完全正(zheng)確，可慎重使用。

制(zhi)冷片(pian)/制(zhi)冷組件(jian)(jian)本質上還是一個電器件(jian)(jian)，整體而(er)言還是一個發(fa)熱的器件(jian)(jian)。

制冷(leng)片的制冷(leng)功能可表(biao)達為(wei)：制冷(leng)片在通電時，會把(ba)冷(leng)面(mian)的熱量轉(zhuan)移到熱面(mian)，這時候就會形成冷(leng)面(mian)和熱面(mian)，其數學表(biao)達式為(wei)：

冷(leng)(leng)面制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)=電功率(lv)*制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率(lv)；(制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)效(xiao)率(lv)是制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)組件的核心性能(neng)指標，也是技術水平的集中(zhong)體現。）

熱(re)面發(fa)熱(re)量(liang)=冷(leng)面制冷(leng)量(liang)+電功率；在實際應(ying)用時，制冷(leng)效率在30%到100%之間(jian)，應(ying)用時冷(leng)熱(re)端的溫(wen)差(指熱(re)端溫(wen)度-冷(leng)端溫(wen)度）越大，那么制冷(leng)效率就越低。

制冷(leng)(leng)片(pian)集中應(ying)用(yong)于小功率的制冷(leng)(leng)應(ying)用(yong)，我們的制冷(leng)(leng)組件(通常應(ying)用(yong)了(le)多(duo)片(pian)制冷(leng)(leng)片(pian))，制冷(leng)(leng)功率（指0℃溫差時）都在400W以(yi)下。

制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)制(zhi)冷(leng)(leng)成(cheng)本(ben)沒有(you)規模(mo)效應(ying)，即400W制(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)的產(chan)品(pin)的成(cheng)本(ben)通常比200W制(zhi)冷(leng)(leng)量(liang)的產(chan)品(pin)的成(cheng)本(ben)高2倍以(yi)上(shang)。

制(zhi)冷(leng)片主要功能(neng)是(shi)用來制(zhi)冷(leng)，散熱為其(qi)輔助功能(neng)。

制(zhi)冷片(pian)在工(gong)作時(shi)，因為其整體還是一個熱(re)器件，所以還是需要散熱(re)裝置，比(bi)如(ru)散熱(re)器和風扇，所以對(dui)于沒有(you)空間散熱(re)的(de)應(ying)用來說，用制(zhi)冷片(pian)通常不能幫助解決散熱(re)問題。

制(zhi)冷片在實際使用時，由冷端、制(zhi)冷片和熱(re)端構(gou)成(cheng)一(yi)個系統，我們稱為制(zhi)冷組(zu)件。冷端可能(neng)是(shi)空氣、液體(ti)或固體(ti)（一(yi)般為金屬），熱(re)端也是(shi)一(yi)樣。