質量政策
● 遵循質(zhi)量(liang)為先，客戶(hu)至(zhi)上的原則，
● 做到銷售給客戶的(de)每一(yi)臺產品都通(tong)過(guo)運行質量考核。
質量理念
● 以創(chuang)新帶質量(liang), 通過創(chuang)新改善產品(pin)(pin)性能,進而(er)提(ti)高產品(pin)(pin)質量(liang).
● 專業(ye)的技(ji)術團隊(dui)提供產(chan)品各環節的專業(ye)服務.
● 從客戶的心態去(qu)對待每一(yi)個(ge)產品.
● 每個產品均經過(guo)實際運行考核才能交付客(ke)戶(hu).
關鍵制程測試項目
● 熱電(dian)材料電(dian)阻(zu)、熱阻(zu)、塞貝克系數測試
● 晶片高度尺寸公差
● 金屬化層(ceng)結合力測(ce)試(shi)
● 金屬化層(ceng)可焊性測(ce)試
● 晶粒PN極(ji)測試
● 陶(tao)瓷片裂(lie)紋測(ce)試
● 焊(han)點焊(han)接(jie)質量測(ce)試
● 器件(jian)最大溫差、電阻、最大制冷(leng)量測量
可靠性測試標準
● 一冷科(ke)技制冷片遵循以下標準測試(shi)：
● 美國軍方標準:MIL-SDT-883E
● 通訊行業標準:Telcordia GR-468
● 溫度(du)循(xun)環(huan)器測試標準
可靠性測試項目
● 溫度循環(huan)測試(Temperature Cycling)
● 溫度沖擊測試(Thermal Shock Testing)
● 高溫(wen)儲(chu)存(High Temperature Storage)
